Sprecher: Samuel Stremsdoerfer | Unternehmen: Jet Metal Technologies | Datum: 9-10 März 2022 | Vollständige Präsentation
Jet Metal Technologies ist ein 2007 in Lyon, Frankreich, gegründetes Unternehmen, das schlüsselfertige Metallisierungslösungen anbietet. Die Jet
MetalTM Technologie verwendet das gleichzeitige Sprühen von 2 Lösungen auf Wasserbasis, die sofort eine sehr dünne Metallschicht direkt auf die Oberfläche
Oxidations-Reduktions-Reaktion eine sehr dünne Metallschicht direkt auf die Oberfläche aufbringt. Dieses Metallisierungsprinzip erfordert nur eine Sprühanlage bei
Umgebungsdruck und -temperatur. Durch die Verwendung von Lackierwerkzeugen (Kabine, Spritzpistole, Pumpe...) ist diese einzigartige Technologie
perfekt für die Inline-Produktion geeignet und kann als umweltfreundlich angesehen werden, da sie nur Lösungen auf Wasserbasis (CMR & lösungsmittelfrei) verwendet
aber auch keinen Aushärtungsschritt.
Kürzlich wurde ein Bedarf für die Metallisierung von Mustern festgestellt und so entwickelte sich das traditionelle Jet MetalTM-Verfahren
zu einer selektiven Metallisierung mit dem patentierten JetSelectiv®-Verfahren weiterentwickelt, das auf der Verwendung einer Negativmaske basiert, die mit herkömmlichen
Druckverfahren (Siebdruck, Inkjet, Flexodruck...) aufgebracht und dann während des Metallisierungsprozesses entfernt wird, um feine metallische
Muster.
Abb. 1: Sprühtechnik zur Erzeugung eines Metallfilms Abb. 2: R2R JetSelectiv® Prozessausrüstung
Für die gedruckte Elektronik ist JetSelectiv® besonders interessant, da es ohne Aushärtungsschritt eine reine Silber
Schicht abscheidet, die eine Leitfähigkeit von bis zu 90 % der Volumenleitfähigkeit von Silber (63 MS/m) aufweist. Bei einer Schichtdicke von 10 nm bis 1 μm,
kann der Schichtwiderstand bis zu 40 mΩ/□ betragen, was die meisten Anwendungen für gedruckte Elektronik abdeckt (Signalbahnen, LED-Stromversorgung,
Elektroden...). Für Anwendungen, die mit hohen Strömen arbeiten, kann eine stromlose oder elektrolytische Verdickung durchgeführt werden.
JetSelectiv® kann sehr präzise Muster herstellen, mit einer Auflösung von unter 20μm je nach Drucktechnik, was
die sehr anspruchsvolle Anwendungen wie metallisches Mikronetz erfüllen können. Unter Beibehaltung der optischen Transparenz können dünne Muster
unter Beibehaltung der optischen Transparenz dünne Muster aufgebracht werden, um z. B. Metamaterialien mit der Fähigkeit zur Frequenzselektion herzustellen. JetSelectiv® ist auch geeignet zur Herstellung von
Muster im Submikrometerbereich zu realisieren, um schwere Lithografieverfahren für mikroelektronische Anwendungen zu ersetzen.
Für industrielle Anwendungen wird JetSelectiv® vom Blatt-zu-Blatt-Verfahren auf das Rolle-zu-Rolle-Verfahren (R2R) umgestellt.
eine Reihe von industriellen Optionen mit hohem Output.
Aktuelle Entwicklungen auf dem Gebiet der Hochfrequenztechnik legen nahe, dass JetSelectiv®-Metallstrukturen für einige Anwendungen im Sub
GHz-Anwendungen (RFID-UHF-Etiketten, insbesondere mit ähnlichen Lesereichweiten wie bei herkömmlichen 9μm-Aluminium-Etiketten)
vor allem aber für künftige mmWave-Geräte, die im Sub-100GHz-Bereich arbeiten. Tatsächlich liefert JetSelectiv® dünne, sehr glatte
sehr glatte und hochleitfähige Muster, die den Hochfrequenzanforderungen entsprechen.
Reine Silberbeschichtungen von Jet Metal können für die thermische Isolierung verwendet werden, wie ihr Reflexionsvermögen von mehr als
97% im IR-Spektrum. Auch Heizelemente können aus verschiedenen Substraten hergestellt werden, darunter PET, Polyimid-Folien, Leder oder
sogar Textilien. Experimente mit Kapton®-Folie haben gezeigt, dass eine sehr hohe Wärmemenge erzeugt werden kann (mehr als 7500 W/m2)
und damit sehr hohe Temperaturen (z. B. mehr als 380 °C) erreicht werden können. Mikromesh-Muster ermöglichen optisch transparente
Heizelemente zu erreichen, ohne ihre Leistung zu beeinträchtigen.
Bisher konnte Jet Selectiv® nur auf 2D-Substraten eingesetzt werden, aber jüngste Entwicklungen führten zur Realisierung einer selektiven Metallisierung
auf 3D-geformten Folien durch Thermoformung, die Teil eines 3D-Spritzgussteils sein können. Dieses Verfahren ist derzeit zum Patent angemeldet, da es
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