講演者 サミュエル・ストレムスドアーファー｜会社概要 ジェットメタルテクノロジーズ｜日付：2022年3月9日～10日｜プレゼンテーション全文
ジェットメタルテクノロジーズは、2007年にフランスのリヨンで誕生した、メタライゼーション・ターンキー・ソリューションを提供する企業である。ジェット
技術では、2種類の水性溶液を同時に噴霧し、化学的酸化作用により、瞬時に金属薄膜を直接表面に形成します。
この技術は、2種類の水溶液を同時に噴霧し、化学的な酸化還元反応により、表面に直接ごく薄い金属層を瞬時に形成するものです。この金属化技術に必要なのは、常温常圧の溶射装置だけです。
この金属化原理は、常圧・常温のスプレー装置があれば可能です。塗装用具（ブース、スプレーガン、ポンプなど）を使用するため、この独自の技術はインライン生産に完全に適合しています。
水溶液（CMR、無溶剤）を使用するため、インライン生産に最適で、環境にもやさしい技術です。
また、硬化工程も不要です。
近年、パターンメタライゼーションに対するニーズが高まり、従来のJet MetalTMプロセスを進化させました。
JetSelectiv® プロセスは、従来のインク印刷法（スクリーン印刷、インク印刷）を用いてネガマスクを使用し、選択的なメタライゼーションを行うものです。
従来のインク印刷法（スクリーン印刷、インクジェット、フレキソ印刷など）で施したネガマスクをメタライズ工程で除去し、微細なメタリックパターンを浮き上がらせるというものです。
というものである。
図 1：金属膜を形成するスプレー技術 図 2：R2R JetSelectiv® プロセス装置
プリンテッドエレクトロニクスにおいて、JetSelectiv®は、硬化工程を経ずに純銀層を形成することができるため、特に注目されています。
JetSelectiv® は、銀のバルク導電率 (63 MS/m) の 90% という高い導電率を持つ純銀層を、硬化工程なしで成膜することができるという点で特に興味深いものです。層厚は10nmから1μmまで変化します。
シート抵抗は40mΩ/□と低く、プリンテッドエレクトロニクスのほとんどの用途をカバーします（シグナルトラック、LED給電、電極など）。
電極...）に対応できる。大電流を扱う用途では、無電解めっきや電解めっきによる厚付けが可能です。
JetSelectiv® は、印刷技術によっては20μm以下の解像度で非常に精密なパターンを作成することができます。
金属マイクロメッシュのような非常に要求の高いアプリケーションにも対応できます。透明性を維持したまま、薄いパターンを形成することができます。
メタマテリアルのような、周波数選択性のある材料も作製可能です。また、JetSelectiv®は、重厚長大なパターンに代わるサブミクロンパターンの実現にも適応しています。
JetSelectiv® は、マイクロエレクトロニクス用途の重いリソグラフィー工程を置き換えるために、サブミクロンパターンの実現にも適応しています。
産業用途では、JetSelectiv®はシートtoシートプロセスからロールtoロールプロセス（R2R）に適応され、高出力の産業用オプションを提供します。
高出力産業用オプションの数々を提供します。
JetSelectiv® メタリックパターンは、以下のようなサブ周波数帯のアプリケーションに適しています。
GHz帯のアプリケーション（RFID UHFタグ、特に従来の9μmアルミエッチングタグと同様の読み取り範囲）に適しています。
しかし、最も重要なのは、サブ100GHz領域で動作する将来のmmWaveデバイスとの関係です。JetSelectiv® は、薄くて非常に滑らかな導電性パターンを提供します。
は、高周波数帯の要求を満たすことができる、薄くて非常に滑らかな、高導電性のパターンを実現します。
ジェットメタル純銀コーティングは、赤外線スペクトルにおいて97%以上の反射率で確認されるように、断熱目的で使用することができます。
97％以上の反射率を持つことから、断熱材として使用することができます。また、PET、ポリイミドフィルム、皮革、繊維など、さまざまな基材から発熱体を製造することができます。
織物など、さまざまな素材から発熱体を製造することができます。Kapton®フィルムを用いた実験では、非常に高い熱量（7500W/m2以上）を発生させることができ、その結果、非常に高い温度まで到達することができました（7500W/m2以上）。
その結果、非常に高い温度（例えば380℃以上）に到達することができました。マイクロメッシュパターンを採用することで、光学的に透明な発熱体を実現。
発熱体の性能を損なうことなく、光学的に透明な発熱体を実現することができます。
これまで、Jet Selectiv®は2次元基板にのみ適用されていましたが、近年の開発により、熱成形による3次元形状フィルムへの選択的なメタライズが実現されました。
を実現することができました。このプロセスは、現在特許出願中です。
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前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda
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