Las interconexiones depositadas aditivamente, como sustitución de la unión por cable en los envases electrónicos, pueden tener muchas ventajas.
Pueden reducir o eliminar el bucle y la inductancia asociada, lo que es importante en la electrónica de alta frecuencia.
Pueden acortar los inteconductores, reduciendo así las pérdidas. Dependiendo de la técnica de impresión, pueden reducir el paso y la anchura del cable a 20 y 10um, respectivamente.
Pueden permitir formas personalizadas para las interconexiones, lo que permite tener valores de r esistencia personalizados.
Por último, pueden ahorrar espacio, ya que no se necesitan almohadillas de unión, y pueden ser más delicadas al tratarse de una técnica de deposición sin contacto.
Here, we can see an example by Optomec. A microstrip is aerosol jet printed (AJP) with a width of 45um using silver nanoparticle (Ag NP) inks.
Los datos que aquí se presentan sugieren que los wirebonds funcionan mal con señales de ondas milimétricas, mientras que los micrtrops AJP pueden funcionar bien hasta los 100 GHz. Por supuesto, es importante señalar que el wire bonding no es tan malo porque a menudo la compensación del circuito está incorporada. Además, a frecuencias tan altas, la competencia no suele ser la unión de cables, sino la integración a nivel de paquete.
Está claro que las técnicas aditivas digitales como el aerosol tienen muchas ventajas. Sin embargo, todavía tienen que demostrar la producción a escala, la fiabilidad, etc. La conductividad de las líneas impresas -especialmente cuando la T de curado es limitada- debe seguir mejorando, ya que, de lo contrario, se convierte en el factor de pérdida dominante. [This is automatically translated from English]
