der modernen Hochleistungssysteme von heute
Sprecher: Alfred Zinn | Unternehmen: Kuprion Inc| Datum: 10-11 März 2021 | Vollständige Präsentation
Auf dem heutigen Markt sind die elektronischen Systeme immer komplexer geworden, während die derzeitigen Entwurfsmethoden für Leiterplatten einschränkend und unzureichend sind. Es sind neue Ansätze erforderlich, um die Anforderungen an die Zuverlässigkeit, die erhöhte Verlustleistung und das Wärmemanagement moderner Hochleistungssysteme zu erfüllen. In dieser Präsentation wird Kuprion, eine Ausgründung von Lockheed Martin, nicht nur auf diese Herausforderungen eingehen, sondern auch zeigen, wie neue, innovative Technologien wie Active Cu (ActiveCopper™) gefüllte thermische Durchkontaktierungen die Anforderungen an robustere Verbindungsstrukturen erfüllen, um dünnere, kühlere, kompaktere und zuverlässigere Geräte zu ermöglichen.
Schließen Sie sich TechBlick mit einem Jahrespass an und nehmen Sie an allen Live-Online-Konferenzen oder der Online-Version der Vor-Ort-Konferenz teil. Sie haben Zugang zu einer Bibliothek mit On-Demand-Vorträgen (600 Vorträge + PDFs).
Portfolio an von Experten geleiteten Meisterklassen, die das ganze Jahr über angeboten werden
Und verpassen Sie auf keinen Fall unsere Flaggschiff-Veranstaltung in Berlin am 17. und 18. Oktober 2023 zum Thema "Reshaping the Future of Electronics". Diese Veranstaltung zieht 550-600 Teilnehmer aus der ganzen Welt an und bietet ein hervorragendes Ambiente und eine dynamische Ausstellungsfläche.
Für weitere Informationen besuchen Sie
https://www.techblick.com/electronicsreshaped
Feedback zu früheren Veranstaltungen finden Sie unter https://www.techblick.com/events-agenda
[This is automatically translated from English]