eine kosteneffiziente Methode zur Entwicklung intelligenter Kunststofflösungen
Sprecher: Pierre Ball | Unternehmen: BeLink Solutions | Datum: 12-13 Oktober 2022 | Vollständige Präsentation
Diese Präsentation wird die Schlüsselprinzipien der Innovation in der gedruckten Elektronik von BeLink Solutions entlang von 3 Achsen hervorheben:
Ausrüstung
Werkstoffe
Prozesse
Das Ersetzen etablierter Technologien ist in der Regel eine Herausforderung, aber die Technologien der Hybridelektronik eröffnen neue Lösungs- und Designbereiche, die die Migration und Ausweitung des Marktes von der konventionellen Elektronik zum Markt der gedruckten Elektronik vorantreiben.
Hier werden wir uns nicht nur mit Sensoren und Leiterbahnen befassen, die auf den bekannten leitfähigen Siebdrucktechniken basieren, sondern vor allem mit der Frage, wie man eine Vielzahl von SMT-Komponenten und Gehäusen (BGA, Fine Pitch) mit direkter PCB-on-Film-Integration integrieren kann.
Mit anderen Worten: Wie lässt sich die Lücke zwischen beiden Technologien (konventionelle und gedruckte Elektronik) schließen, um neue Designs in der 2D- und 3D-Elektronik zu fördern?
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Und verpassen Sie auf keinen Fall unsere Flaggschiff-Veranstaltung in Berlin am 17. und 18. Oktober 2023 zum Thema "Reshaping the Future of Electronics". Diese Veranstaltung zieht 550-600 Teilnehmer aus der ganzen Welt an und bietet ein hervorragendes Ambiente und eine dynamische Ausstellungsfläche.
Für weitere Informationen besuchen Sie
https://www.techblick.com/electronicsreshaped
Feedback zu früheren Veranstaltungen finden Sie unter https://www.techblick.com/events-agenda
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