Ponente: Shavi Spinzi | Empresa: Nano Dimension | Fecha: 12-13 de octubre de 2022 | Presentación completa
En esta presentación se describirán los factores que impulsan a la industria a aumentar el rendimiento y la densidad de empaquetado de los dispositivos y circuitos electrónicos, y cómo la tecnología de fabricación aditiva electrónica (AME) multinivel y multimaterial permite los correspondientes diseños y fabricación innovadores desde aplicaciones de CC a ondas milimétricas. La presentación se centrará en los dispositivos AME, incluidos el diseño, los materiales, la fabricación y las pruebas. Esta tecnología permite crear circuitos electrónicos no sólo en 2D, sino también en 3D, en los que las conexiones pueden realizarse sin vías, sino con cableado directo entre los elementos electrónicos. Los cables pueden ser apantallados o no. Además, la tecnología de fabricación permite trazas de distintos grosores al mismo nivel. De este modo se obtienen placas totalmente funcionales de menor tamaño y peso que las fabricadas con placas de circuito impreso equivalentes. La presentación incluirá también dispositivos con circuitos integrados activos integrados en el chip. Componentes como condensadores, bobinas, filtros de paso de banda y lentes Fresnel multinivel presentan un rendimiento de RF superior al de los componentes fabricados con tecnología de montaje en superficie (SMT).
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