top of page

Heraeus lanza la pasta de soldar Microbond® SMT650 con una aleación de estaño-plata-cobre

La pasta de soldar de alta fiabilidad Microbond® SMT650 consigue una alta resistencia de aislamiento superficial que evita la migración electroquímica. La combinación del nuevo sistema de fundentes F650 con la aleación Innolot® proporciona una fiabilidad superior, especialmente en los sistemas miniaturizados de la industria del automóvil.


La migración electroquímica es una forma de corrosión que afecta negativamente a la fiabilidad y la vida útil de los componentes electrónicos. Está causada por la humedad, ya sea durante el proceso de fabricación de la placa de circuito o debido a factores externos. La miniaturización y las minúsculas distancias resultantes entre los trayectos de los conductores conducen a una mayor intensidad del campo eléctrico, lo que a su vez aumenta el riesgo de migración electroquímica. Un ejemplo son las unidades de control de los vehículos: Las fluctuaciones de temperatura pueden provocar la condensación, y esto puede dar lugar a que la humedad llegue a la placa de circuitos. Cuando se combina con los residuos de fundente, esta humedad puede provocar interacciones negativas, como la formación de dendritas, y acabar provocando cortocircuitos.



La pasta de soldar Microbond® SMT650 consigue una alta y constante resistencia superficial que evita la migración electroquímica. Además, el sistema de fundente F650, especialmente desarrollado, puede combinarse con diferentes aleaciones. La combinación del sistema de fundente F650 con la aleación Innolot® proporciona una fiabilidad superior, especialmente en sistemas miniaturizados de la industria del automóvil. La composición de su material proporciona una alta y constante resistencia superficial que evita la migración electroquímica. Además, Microbond® SMT650 es compatible con revestimientos conformados, resistencias de soldadura, componentes activos y pasivos, diversos materiales de PWB y combinaciones. Para aplicaciones con bajos requisitos termomecánicos, Heraeus ofrece la pasta de soldadura Microbond® SMT650 con una aleación de estaño-plata-cobre (SAC).



Principales ventajas de Microbond® SMT650:

  • Previene la electromigración en aplicaciones de rasgos finos - no se observa crecimiento de dendritas ni migración electroquímica en varios ensayos SIR después de 1500 h

  • Excelente resistencia termo-mecánica, en combinación con la aleación Innolot

  • Residuos claros

  • Excelente impresión

  • Humectación eficiente

  • El residuo es compatible con una amplia gama de materiales de revestimiento de conformidad

  • Polvo tipo 4 para aplicaciones de paso fino




Para más información, visite:


[This is automatically translated from English]


 
 
 

Subscribe for updates

Thank you!

CONTACT US

KGH Concepts GmbH

Mergenthalerallee 73-75, 65760, Eschborn

+49 17661704139

chris@techblick.com

TechBlick is owned and operated by KGH Concepts GmbH

Registration number HRB 121362

VAT number: DE 337022439

  • LinkedIn
  • YouTube

Sign up for our newsletter to receive updates on our latest speakers and events AND to receive analyst-written summaries of the key talks and happenings in our events.

Thanks for submitting!

© 2025 by KGH Concepts GmbH

bottom of page