La pasta de soldar de alta fiabilidad Microbond® SMT650 consigue una alta resistencia de aislamiento superficial que evita la migración electroquímica. La combinación del nuevo sistema de fundentes F650 con la aleación Innolot® proporciona una fiabilidad superior, especialmente en los sistemas miniaturizados de la industria del automóvil.
La migración electroquímica es una forma de corrosión que afecta negativamente a la fiabilidad y la vida útil de los componentes electrónicos. Está causada por la humedad, ya sea durante el proceso de fabricación de la placa de circuito o debido a factores externos. La miniaturización y las minúsculas distancias resultantes entre los trayectos de los conductores conducen a una mayor intensidad del campo eléctrico, lo que a su vez aumenta el riesgo de migración electroquímica. Un ejemplo son las unidades de control de los vehículos: Las fluctuaciones de temperatura pueden provocar la condensación, y esto puede dar lugar a que la humedad llegue a la placa de circuitos. Cuando se combina con los residuos de fundente, esta humedad puede provocar interacciones negativas, como la formación de dendritas, y acabar provocando cortocircuitos.
La pasta de soldar Microbond® SMT650 consigue una alta y constante resistencia superficial que evita la migración electroquímica. Además, el sistema de fundente F650, especialmente desarrollado, puede combinarse con diferentes aleaciones. La combinación del sistema de fundente F650 con la aleación Innolot® proporciona una fiabilidad superior, especialmente en sistemas miniaturizados de la industria del automóvil. La composición de su material proporciona una alta y constante resistencia superficial que evita la migración electroquímica. Además, Microbond® SMT650 es compatible con revestimientos conformados, resistencias de soldadura, componentes activos y pasivos, diversos materiales de PWB y combinaciones. Para aplicaciones con bajos requisitos termomecánicos, Heraeus ofrece la pasta de soldadura Microbond® SMT650 con una aleación de estaño-plata-cobre (SAC).
Principales ventajas de Microbond® SMT650:
Previene la electromigración en aplicaciones de rasgos finos - no se observa crecimiento de dendritas ni migración electroquímica en varios ensayos SIR después de 1500 h
Excelente resistencia termo-mecánica, en combinación con la aleación Innolot
Residuos claros
Excelente impresión
Humectación eficiente
El residuo es compatible con una amplia gama de materiales de revestimiento de conformidad
Polvo tipo 4 para aplicaciones de paso fino
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