La pâte à souder haute fiabilité Microbond® SMT650 permet d'obtenir une résistance d'isolement de surface constamment élevée qui empêche la migration électrochimique. La combinaison du nouveau système de flux F650 avec l'alliage Innolot® offre une fiabilité supérieure, en particulier dans les systèmes miniaturisés de l'industrie automobile.
La migration électrochimique est une forme de corrosion qui affecte négativement la fiabilité et la durée de vie des composants électroniques. Elle est causée par l'humidité, que ce soit pendant le processus de fabrication de la carte de circuit imprimé ou en raison de facteurs externes. La miniaturisation et les distances minuscules qui en résultent entre les chemins conducteurs entraînent une plus grande intensité du champ électrique, ce qui augmente le risque de migration électrochimique. Les unités de commande des véhicules en sont un exemple : Les fluctuations de température peuvent provoquer de la condensation, ce qui peut entraîner l'apparition d'humidité sur la carte de circuit imprimé. Associée à des résidus de flux, cette humidité peut entraîner des interactions négatives, comme la formation de dendrites, et finalement conduire à des courts-circuits.
La pâte à braser Microbond® SMT650 permet d'obtenir une résistance de surface élevée et constante qui empêche la migration électrochimique. En outre, le système de flux F650 spécialement développé peut être combiné avec différents alliages. La combinaison du système de flux F650 avec l'alliage Innolot® offre une fiabilité supérieure, notamment dans les systèmes miniaturisés de l'industrie automobile. La composition de son matériau offre une résistance de surface élevée et constante qui empêche la migration électrochimique. En outre, Microbond® SMT650 est compatible avec les revêtements conformes, les résistances à la soudure, les composants actifs et passifs, divers matériaux de cartes à circuits imprimés et les combinaisons. Pour les applications à faibles exigences thermomécaniques, Heraeus propose la pâte à braser Microbond® SMT650 avec un alliage étain-argent-cuivre (SAC).
Principaux avantages du Microbond® SMT650 :
Prévention de l'électro-migration dans les applications à caractéristiques fines - aucune croissance de dendrite et aucune migration électrochimique n'est observée pour divers tests SIR après 1500 h.
Excellente résistance thermomécanique, en combinaison avec l'alliage Innolot®.
Résidu clair
Excellente impression
Mouillage efficace
Le résidu est compatible avec une large gamme de matériaux de revêtement conformationnel
Poudre de type 4 pour les applications à pas fin
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