Die hochzuverlässige Lötpaste Microbond® SMT650 erreicht einen konstant hohen Oberflächenisolationswiderstand, der elektrochemische Migration verhindert. Die Kombination des neuen F650-Flussmittelsystems mit der Innolot®-Legierung sorgt für höchste Zuverlässigkeit - insbesondere bei miniaturisierten Systemen in der Automobilindustrie.
Elektrochemische Migration ist eine Form der Korrosion, die sich negativ auf die Zuverlässigkeit und Lebensdauer elektronischer Komponenten auswirkt. Sie wird durch Feuchtigkeit verursacht - entweder während des Herstellungsprozesses der Leiterplatten oder durch externe Faktoren. Die Miniaturisierung und die daraus resultierenden geringeren Abstände zwischen den Leiterbahnen führen zu einer höheren elektrischen Feldstärke, was wiederum das Risiko der elektrochemischen Migration erhöht. Ein Beispiel sind die Steuergeräte in Fahrzeugen: Temperaturschwankungen können zu Kondensation führen, wodurch Feuchtigkeit auf die Leiterplatte gelangen kann. In Verbindung mit Flussmittelrückständen kann diese Feuchtigkeit zu negativen Wechselwirkungen wie der Bildung von Dendriten und schließlich zu Kurzschlüssen führen.
Microbond® SMT650 Lötpaste erreicht einen gleichbleibend hohen Oberflächenwiderstand, der elektrochemische Migration verhindert. Darüber hinaus kann das speziell entwickelte F650-Flussmittelsystem mit verschiedenen Legierungen kombiniert werden. Die Kombination des Flussmittelsystems F650 mit der Legierung Innolot® bietet eine hohe Zuverlässigkeit - insbesondere bei miniaturisierten Systemen in der Automobilindustrie. Die Materialzusammensetzung bietet eine gleichbleibend hohe Oberflächenbeständigkeit, die elektrochemische Migration verhindert. Darüber hinaus ist Microbond® SMT650 kompatibel mit Schutzlacken, Lötstopplacken, aktiven und passiven Bauteilen, verschiedenen Leiterplattenmaterialien und Kombinationen. Für Anwendungen mit geringen thermomechanischen Anforderungen bietet Heraeus Microbond® SMT650 Lotpaste mit einer Zinn-Silber-Kupfer-Legierung (SAC) an.
Die wichtigsten Vorteile von Microbond® SMT650:
Verhinderung von Elektromigration bei Anwendungen mit feinen Merkmalen - kein Dendritenwachstum und keine elektrochemische Migration wird bei verschiedenen SIR-Tests nach 1500 h beobachtet
Hervorragende thermisch-mechanische Festigkeit, in Kombination mit der Innolot®-Legierung
Klare Rückstände
Ausgezeichneter Druck
Effiziente Benetzung
Rückstände sind mit einer breiten Palette von konformen Beschichtungsmaterialien kompatibel
Typ 4-Pulver für Fine-Pitch-Anwendungen
Weitere Informationen finden Sie unter:
https://www.heraeus.com/en/het/products_and_solutions_het/solder_materials/solder_paste_smt/microbond_650/MicrobondSMT650.html [This is automatically translated from English]