Elepahntech (Japon) a dépensé plus de 40 millions de dollars pour développer une technologie basée sur l'IJP et le placage pour fabriquer de manière additive des PCB flexibles (FPCB) sur des couches de PI et de PET. Le procédé est illustré ci-dessous.
Ici, la nature additive du procédé signifie que le processus de production est plus respectueux de l'environnement et n'implique pas de produits chimiques de gravure. En outre, la nature numérique du modelage (impression à jet d'encre) signifie que les conceptions peuvent être modifiées plus rapidement.
Ici, l'impression à jet d'encre est utilisée pour imprimer d'abord une fine piste de nanoparticules d'argent sur le substrat PET ou PI. La couche, qui doit bien adhérer au substrat, est ensuite épaissie par un placage de cuivre (Cu).
Cette approche hybride permet (a) d'obtenir une conductivité de masse similaire à celle des PCB et (b) d'effectuer des soudures sans les difficultés rencontrées avec les encres conductrices. Il s'agit de deux points importants permettant de positionner cette technologie comme une alternative aux FPCB gravés.
La largeur de ligne est actuellement limitée par la résolution de l'impression à jet d'encre. Le L/S (linewidth over spacing) se situe aujourd'hui autour de 200um/200um. Avec la gravure au laser, elle peut encore être réduite à 100/100um aujourd'hui. À l'avenir, l'objectif de développement est un L/S de 20/20. En outre, la technologie n'est actuellement appliquée que sur des surfaces planes. À l'avenir, cependant, la couche d'ensemencement pourrait être appliquée à une couche 3D, ce qui permettrait également une métallisation 3D.
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