Hybride flexible Systeme kombinieren gedruckte Elektronik mit der hohen Rechenleistung etablierter Siliziumelektronik. Um die Systeme wirklich flexibel zu halten, werden ultradünne Chips verwendet.
Die Folie unten zeigt ein Beispiel für die Vorbereitung von Ultrachip-Chips von der Vereinzelung der Wafer bis zur Herstellung dünner Chips. Diese Chips werden dann auf flexible Substrate mit gedruckter Metallisierung und anderen gedruckten Komponenten aufgebracht, wodurch hybride flexible Systeme entstehen.
Eine zentrale Herausforderung ist hier das Bonden, insbesondere das Erreichen des Ultra-Fine-Pitch-Bondens, so dass ein breiteres Spektrum von ICs - komplexe ICs mit vielen E/As - kompatibel ist und Elektronikdesigner aus einem vertrauten Repertoire von Komponenten wählen können, um Produkte zu entwickeln.
Folie 2 zeigt verschiedene Ansätze der Chipintegration für flexible Hybridelektronik. Grob gesagt kann man diese in Chip-First- und Chip-Last-Ansätze unterteilen. Beim Chip-First-Ansatz mit Flip-Chip-Bonding werden traditionelle Bondtechniken wie Löten, Interposer, ACA/ACF, ICA, NCA verwendet. Bei der Chip-on-Flex-Technik werden gedruckte Verbindungen verwendet. Dies ist ein heißer Entwicklungsbereich, um komplexe flexible Hybridsysteme der nächsten Generation zu ermöglichen, die erstklassige Chips mit gedruckten Schaltungen kombinieren.
Am 2. Dezember wird Ali Roshanghias von der Silicon Austria GmbH auf der TechBlick-Veranstaltung Printed Electronics Innovatipons die neuesten Entwicklungen im Bereich Ultra Fine Pitch Chip Bonding vorstellen. Dies ist eine offene, kostenlose Veranstaltung, die 25 Vortragende in zwei parallelen Live-Tracks, mehr als 30 virtuelle Live-Aussteller und mehr als 400 Teilnehmer aus der ganzen Welt in einer einzigartigen virtuellen Umgebung zusammenbringt.
Sie können die vollständige Tagesordnung einsehen und sich KOSTENLOS anmelden hier
[This is automatically translated from English]
