Sprecher: Scott Gordon | Unternehmen: DuPont Teijin Films | Datum: 11-12 Mai 2021 | Vollständige Präsentation
Die kontinuierlichen Fortschritte im Bereich der flexiblen Hybridelektronik erfordern von den Materiallieferanten eine verbesserte Funktionalität für die Geräteentwickler in breit gefächerten Anwendungen wie Sensoren, Displays, Barrierefolien, Photovoltaik, medizinische Diagnostik, Unterhaltungselektronik, HMI (Human Machine Interface) und Flexible Printed Circuits (FPCs).
Die Anforderungen an die Lieferanten von Foliensubstraten können sehr unterschiedlich sein. Zu den typischen Anforderungen an die Polymereigenschaften gehören: saubere Oberflächen mit geringen Oberflächendefekten, optisch klare Folien mit geringer Trübung und geringem Schillern, nahezu keine thermische Schrumpfung für die Registrierung von Mehrschichtdrucken und das Anbringen von Bauteilen über Löt-Reflow, UV- und Hydrolysebeständigkeit sowie VTM-0-Flammwidrigkeit. Viele Anfragen beinhalten auch die Möglichkeit, die Oberflächenchemie weiter anzupassen, um die nachgeschaltete Verarbeitungsleistung zu verbessern und zu steigern. DuPont Teijin Films hat neue kommerzielle Polyesterfolien auf den Markt gebracht, deren typische Endanwendungen beschrieben werden.
Das Fraunhofer FEP führt eine Rolle-zu-Rolle-Folienverarbeitung durch und entwickelt transparente und robuste Permeationsbarrierefolien für flexible Elektronik. Die Wahl des Substrats ist entscheidend für eine optimale Leistung, und Fraunhofer FEP wird seinen Weg und die wichtigsten Erkenntnisse beschreiben.
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