講演者 Morten Lindberget｜会社案内。CondAlign AS｜日付: 24-6-22｜プレゼンテーションの全文
CondAlign異方性導電フィルムは、室温・低圧で電子部品を接着する接着剤（ACF）です。導電性粒子を効率的に使用することにより実現した、柔らかさ、柔軟性、良好な接着性などの機械的特性により、本製品はFHE分野の重要な課題である、室温でいかに部品をフレキシブル基板に接着するかという課題に対応しています。
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また、2023年10月17日～18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550～600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。
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https://www.techblick.com/electronicsreshaped
前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda
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