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Feuille de route pour les conceptions d'AME en 3D

Conférencier : Shavi Spinzi | Société : Nano Dimension | Date : 12-13 octobre 2022 | Présentation complète


Cette présentation décrira les moteurs de l'industrie pour l'augmentation de la performance et de la densité de conditionnement des dispositifs et circuits électroniques et comment la technologie de fabrication additive électronique (AME) multi-niveaux et multi-matériaux permet des conceptions et fabrications innovantes correspondantes, des applications DC aux applications mmWave. La présentation se concentrera sur les dispositifs AME, notamment la conception, les matériaux, la fabrication et les tests. Cette technologie permet de réaliser des circuits électroniques non seulement en 2D mais aussi en 3D où les connexions peuvent être faites sans vias, mais avec un câblage direct entre les éléments électroniques. Les fils peuvent être blindés et non blindés. En outre, la technologie de fabrication permet de réaliser des traces de différentes épaisseurs au même niveau. On obtient ainsi des cartes entièrement fonctionnelles de taille et de poids réduits par rapport à des cartes équivalentes fabriquées sur PCB. La présentation inclura également des dispositifs avec des circuits intégrés actifs intégrés dans la première puce. Les composants tels que les condensateurs, les bobines, les filtres passe-bande et les lentilles de Fresnel multiniveaux présentent des performances RF supérieures à celles des composants fabriqués par la technologie de montage en surface (SMT).


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