Sprecher: Shavi Spinzi | Unternehmen: Nano Dimension | Datum: 12-13 Oktober 2022 | Vollständige Präsentation
In diesem Vortrag werden die Triebkräfte der Industrie für eine höhere Leistung und Packungsdichte von elektronischen Geräten und Schaltkreisen beschrieben, und es wird gezeigt, wie die Multi-Level- und Multi-Material-Additively-Manufactured-Electronic (AME)-Technologie entsprechende innovative Designs und Fertigung von DC- bis zu mmWave-Anwendungen ermöglicht. Die Präsentation konzentriert sich auf AME-Bauteile, einschließlich Design, Materialien, Fertigung und Prüfung. Diese Technologie ermöglicht elektronische Schaltungen nicht nur in 2D, sondern auch in 3D, wobei Verbindungen ohne Durchkontaktierungen, sondern durch direkte Verdrahtung zwischen den elektronischen Elementen hergestellt werden können. Die Drähte können abgeschirmt oder nicht abgeschirmt sein. Darüber hinaus ermöglicht die Fertigungstechnologie Leiterbahnen mit unterschiedlichen Dicken auf derselben Ebene. Dies führt zu voll funktionsfähigen Platinen mit geringerer Größe und geringerem Gewicht im Vergleich zu gleichwertigen, auf einer Leiterplatte hergestellten Platinen. Die Präsentation wird auch Geräte mit eingebetteten aktiven ICs umfassen. Bauteile wie Kondensatoren, Spulen, Bandpassfilter und mehrstufige Fresnel-Linsen weisen im Vergleich zu Bauteilen in Oberflächenmontagetechnik (SMT) eine bessere HF-Leistung auf.
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