Elepahntech (Japón) ha invertido más de 40 millones de dólares en el desarrollo de una tecnologÃa basada en el IJP y el chapado para fabricar de forma aditiva placas de circuito impreso flexibles (FPCB) sobre capas de PI y PET. El proceso se muestra a continuación.
En este caso, la naturaleza aditiva del proceso significa que el proceso de producción es más respetuoso con el medio ambiente y no implica productos quÃmicos de grabado. Además, la naturaleza digital del estampado (impresión por chorro de tinta) significa que los diseños pueden cambiarse más rápidamente.
En este caso, la impresión de chorro de tinta se utiliza para imprimir primero una fina pista de nanopartÃculas de plata en el sustrato de PET o PI. A continuación, la capa -que debe adherirse bien al sustrato- se engrosa mediante un chapado de cobre (Cu).
Este enfoque hÃbrido garantiza que (a) se consiga una conductividad a gran escala similar a la de las placas de circuito impreso y (b) se pueda soldar sin los problemas que plantean las tintas conductoras. Estos son dos puntos importantes que permiten posicionar la tecnologÃa como una alternativa a las placas de circuito impreso grabadas
El ancho de lÃnea está actualmente limitado por la resolución de la impresión por chorro de tinta. El ancho de lÃnea (L/S) está ahora en torno a 200um/200um. Con el trazado láser, esto puede reducirse aún más hasta 100/100um en la actualidad. En el futuro, el objetivo de desarrollo es un L/S de 20/20. Además, la tecnologÃa se aplica actualmente sólo en superficies planas. Sin embargo, en el futuro, la capa inicial podrÃa aplicarse a una capa 3D, lo que permitirÃa también la metalización en 3D.
[This is automatically translated from English]
