Ponente: John Yundt | Empresa: SunRay Scientific | Fecha: 12-13 de octubre de 2022 | Presentación completa
Los avances en el desarrollo de tecnologías y materiales de electrónica híbrida flexible (FHE) siguen progresando rápidamente; sin embargo, la fabricación fiable y a gran escala de productos complejos basados en FHE sigue siendo difícil. Este problema se hace aún más patente cuando el objetivo son las tecnologías imprimibles y ponibles. Debido a la naturaleza de las tensiones aplicadas durante el uso, se espera que estos dispositivos estirables sean mecánicamente robustos y mantengan su rendimiento eléctrico bajo grandes esfuerzos de tracción. La mayoría de estos dispositivos electrónicos estirables son híbridos por naturaleza, y comprenden componentes electrónicos blandos y rígidos. Por lo tanto, es necesario disponer de interconexiones eléctricas robustas y fiables entre estos componentes blandos y rígidos para garantizar la correcta funcionalidad del dispositivo. Las interconexiones entre los sistemas de control eléctricamente funcionales y los materiales e-textiles vestibles cuentan con una variedad de métodos tradicionales actuales, como los adhesivos conductores anisotrópicos (ACA) de alta presión y alta temperatura, las soldaduras, las conexiones a presión y los adhesivos epoxídicos isotrópicos. Cada una de estas conexiones eléctricas plantea problemas con los conjuntos de materiales necesarios para los wearables/materiales textiles electrónicos. Existen importantes inconvenientes relacionados con los daños mecánicos y/o térmicos durante el proceso de conexión, la escasa adherencia mecánica, la incapacidad de conectar dispositivos funcionales de paso estándar y la falta de solidez cuando se conectan a superficies no planas como las que se ven en la tecnología para llevar puesta. Además, existen otros problemas que limitan la fabricación de grandes volúmenes de estos productos. SunRay Scientific presentará resultados recientes en el desarrollo de un nuevo adhesivo conductor anisotrópico, ZTACH® ACE, para el montaje en superficie de grandes volúmenes de componentes eléctricos, incluidos los que se montan/adhieren a textiles flexibles y elásticos en aplicaciones para llevar puestas.
La tecnología ZTACH® ACE demuestra su superioridad a la hora de conseguir conexiones eléctricas estables desde el punto de vista medioambiental y robustas desde el punto de vista mecánico. Para mejorar la fabricación, permite el montaje sin presión, el curado a baja temperatura, una excelente adhesión a diversos sustratos y una fiabilidad de paso fino sin sacrificar la resistencia de contacto ni la integridad de la unión mecánica. Dado que ZTACH® ACE puede actuar como su propio relleno y encapsulante de bordes, los rigores del uso en aplicaciones portátiles típicas en sustratos anfitriones como textiles y TPU, no experimentan los mismos tipos de fallos que experimentarían tecnologías alternativas de la competencia sin la adición de relleno y/o encapsulación. Al proporcionar una adhesión superior, baja resistencia al contacto y robustez mecánica durante las pruebas electromecánicas, ZTACH® ACE demuestra ser una interconexión fiable entre materiales estirables y estirables/flexibles/rígidos con una alta conductividad eléctrica. Esto permite una fabricación más sencilla y económica de aplicaciones más flexibles y robustas mediante la integración de componentes SMD directamente sobre e-textiles, sin capas protectoras laminadas adicionales. Como resultado, la electrónica impresa flexible y portátil puede integrarse por fin en una gama más amplia de aplicaciones de uso final rentables y fiables.
Únase a TechBlick con un pase anual para participar en todas las conferencias en línea en directo o en la versión en línea de las conferencias presenciales Acceda a la biblioteca de charlas a la carta (600 charlas + PDF)
cartera de plataformas de masterclass dirigidas por expertos durante todo el año
Y NO se pierda nuestro evento insignia en Berlín los días 17 y 18 de octubre de 2023, centrado en la remodelación del futuro de la electrónica. Este evento atrae a 550-600 participantes de todo el mundo y ofrece un ambiente inmejorable y una exposición dinámica.
Para más información, visite
https://www.techblick.com/electronicsreshaped
Para ver los comentarios sobre el evento anterior, visite https://www.techblick.com/events-agenda
[This is automatically translated from English]