Aunque la fabricación de µ-LED ha avanzado en los últimos años, aún se encuentra en una fase temprana de desarrollo, lo que se traduce en costes elevados y escaso rendimiento. Por ello, encontrar vías para reducir los costes de fabricación y mejorar el rendimiento global es de gran interés para la industria.
Una vía alternativa sería sustituir la pasta de soldadura en la impresión de pasta de soldadura por el proceso de metalizado. Para resolver este problema, el Grupo Atotech ha desarrollado un nuevo proceso de estañado autocatalítico que puede superar la limitación de espesor del actual proceso de estañado por inmersión.
Este proceso funciona de forma totalmente autocatalítica y por ello no tiene ninguna limitación en cuanto al tipo de metal subyacente o al espesor de la capa de estaño. De este modo, se puede realizar el metalizado de sustratos como Cu, Pd, Au o Ni sin atacar químicamente la capa subyacente.
Para reducir el consumo de productos químicos y los residuos químicos, se dispone de una unidad de regeneración para recuperar el agente reductor y hacer funcionar la solución de metalizado en ciclo. Esto permite obtener una solución de metalizado de coste competitivo con capacidad para líneas finas, lo que aporta ventajas sobre los métodos de impresión convencionales.
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