Hier erklärt Meike Baumgarten, wie die InnovationLab GmbH im Rahmen des 2-Horisons-Projekts die Architektur flexibler Aktivmatrix-Backplanes mit gedruckter Elektronik und gedünnten ICs weiterentwickelt, um alle starren Teile zu eliminieren.
Bei einem konventionellen Aufbau befinden sich die Nicht-Pixel-Level-Schaltkreise sowie der Treiber-IC außerhalb des Gehäuses und sind über einen Steckverbinder mit der flexiblen Backplane verbunden. In diesem Projekt hat iL bereits gezeigt, dass es viele der Schaltkreisfunktionen (z. B. Multiplexer, Decoder) bereits auf die flexible Backplane-Platte drucken kann. Dies ist ein wichtiger Fortschritt in der Technologie.
Der nächste Schritt der Entwicklung wird darin bestehen, auch vollständige Schaltungen und Fan-outs zu drucken und gedünnte Silizium-IC/Dies auf die flexible Aktivmatrix-Backplane-Folie zu platzieren, wodurch die gesamte Elektronik in die Backplane-Folie selbst integriert wird. Dies ist eine wesentliche Voraussetzung für die Herstellung sehr flexibler Displays und wird eine wichtige Entwicklung auf diesem Gebiet sein.
Zur Unterstützung dieses Projekts und auch zur allgemeinen Unterstützung flexibler Hybridelektronik entwickelt iL auch Techniken zum Löten von ICs und SMDs direkt auf das Substrat mit gedruckter Metallisierung.
Hier werden Cu-Tinten S2S-gedruckt, um beispielsweise NFC auf Substraten wie PEN, FR4 und PET zu bilden. Aufgrund der nicht massiven Leitfähigkeit der Tinten ist für die gedruckte Cu-Metallisierung eine hohe Trockenschichtdicke von 30 um erforderlich, was zu einer Ausbreitung und damit zu Kurzschlüssen zwischen den Pins von ICs führen kann. Meike Baumgarten erläutert verschiedene Ansätze zur Bewältigung dieser Herausforderung
Um mehr zu erfahren, besuchen Sie die Printed Electronics Community in Eindhoven, Niederlande, am 12-13 OCT 2022. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte
https://www.techblick.com/electronicsreshaped
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