L'un des principaux défis de l'électronique imprimée est l'impossibilité de souder directement sur la pâte d'Ag (le matériau d'encre et de pâte le plus courant) car aucune couche intermétallique ne se forme. Avec le Cu, cela peut être différent.
Ici, Copprint montre des résultats, démontrant que l'on peut souder directement sur ses pâtes de Cu avec de bons résultats aux tests de cisaillement, même si parfois le mouillage n'est pas le meilleur. Elle montre également comment une forte couche intermétallique est formée pendant la soudure, par exemple, avec la soudure standard SAC305 sur un substrat FR4.
Il s'agit d'une avancée importante dans l'art, car elle rend l'électronique imprimée plus compatible avec les processus SMT standard. En outre, l'encre Cu est également compatible avec les soudures à basse température, ce qui permet de souder des composants directement sur un substrat PET avec des lignes Cu imprimées.
En général, les encres au cuivre ont connu des problèmes dans le passé. La conductivité n'était pas suffisamment élevée, ce qui signifiait qu'il fallait davantage de matériau, ce qui réduisait l'avantage en dollars par kilogramme par rapport à l'argent. Elles ont également nécessité de nouvelles étapes de frittage, avec une nouvelle courbe d'apprentissage et de nouveaux équipements. Les données de Copprint suggèrent que leur encre peut être frittée très rapidement et atteindre des niveaux de conductivité supérieurs à ceux des fournisseurs d'Ag classiques.
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