講演者 メルブス・レミュー｜会社紹介 エレクトロニック｜日付：2022年3月9日～10日｜プレゼンテーション全文
EMIシールドは、半導体パッケージングやチップ/ウェハ製造において重要な要素であり、最終的にはOEMがより少ないスペース、重量でより多くの通信機能や性能機能を提供し、製品に多くのフォームファクターを提供できるようにするものである。
エレクトロニクスとメルク/EMDが開発・製品化したスプレー式メタルコンプレックスフィルムは、高性能なメタライゼーションにより、OSATSとEMSがより持続可能な製造を容易にすることができます。
TechBlickの年間パスで、ライブのオンライン・カンファレンスまたはオンサイト・カンファレンスのオンライン版に参加できます。 オンデマンド講演のライブラリ（600講演＋PDF）にアクセスできます。
専門家が率いるマスタークラスのポートフォリオを年間を通じて利用可能
また、2023年10月17日～18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550～600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。
詳しくは
https://www.techblick.com/electronicsreshaped
前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda
[This is automatically translated from English]