Conférencier : Florian Roick | Société : LPKF | Date : 10-11 mars 2021 | Présentation complète
Cette présentation étudie les capacités de l'emballage à moule actif pour les applications en ondes millimétriques. Tout d'abord, les propriétés diélectriques de trois AMP-EMC différents sont mesurées dans la bande D. Ensuite, le coefficient de réflexion S11, ainsi que le coefficient d'atténuation de la lumière, sont mesurés. Ensuite, le coefficient de réflexion S11, ainsi que les diagrammes de rayonnement des plans H et E sont déterminés pour un ensemble d'antennes à fente en nœud papillon et à double dipôle de 60 GHz fabriquées par AMP. Les résultats mesurés sont comparés aux valeurs de conception et les différences sont discutées. Enfin, l'efficacité du blindage EMI dans la bande D de la couche de Cu/Ni/Au plaquée sans courant sur la surface de trois AMP-EMC différents est mesurée.
Florian Roick
Directeur du développement commercial, Active Mold Packaging @ LPKF
Bio
M. Sc. Florian Roick, Business Development Manager Active Mold Packaging. Né en 1981. Il est titulaire d'un diplôme de Bachelor of Science en physique appliquée de l'Institut de technologie de Dublin. Il est également titulaire d'un Master of Science en ingénierie électrique avec une spécialisation dans les systèmes laser, la physique des lasers et l'ingénierie des microsystèmes de la Hochschule Bremen.
Depuis 2006, il travaille chez LPKF Laser & Electronics AG, jusqu'en 2008 en tant qu'ingénieur d'application pour l'unité commerciale StencilLaser. Entre 2008 et 2019, chef de produit stratégique responsable de l'alignement du portefeuille de produits sur les besoins et les exigences des marchés PCB et SMT.
Depuis 2019, responsable du développement commercial pour la technologie Active Mold Packaging de LPKF. Il s'agit de fonctionnaliser électriquement l'état réel du composé de moule époxy sur la base de la technologie brevetée Laser Direct Structuring (LDS) de LPKF. Co-inventeur du stick-in paramétrique et co-auteur d'une série de publications.
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