Integración heterogénea, chips de inteligencia artificial, empaquetado 5G, chiplets, paquetes Fan-Out de alta densidad, escalado, futuro de los semiconductores
La electrónica impresa en 3D y conforme tiene muchas aplicaciones existentes y emergentes en el embalaje electrónico. En la charla, conocerá las diferentes técnicas que se pueden emplear en la electrónica impresa en 3D y conforme.
Además, conocerá diferentes aplicaciones que van desde la impresión de antenas a dispositivos médicos, pasando por el apantallamiento EMI a nivel de paquete, la sustitución de cables, especialmente en paquetes de ultra alta frecuencia, la gestión del calor en paquetes de troqueles apilados o el embalaje de semiconductores de alta potencia, hasta la creación de prototipos de capas de redistribución.
Por último, también se hablará de la emergente impresión digital ultraprecisa. Aquí excluimos enfoques tan interesantes como la impresión de obleas. Para saber más sobre la impresión de obleas, visite la charla de Nano-ops en la plataforma Techblick o lea un futuro boletín.
Electrónica impresa en 3D y conformada en envases electrónicos
Simposio mundial sobre envases electrónicos
TechBlick se complace en ofrecerle un simposio de categoría mundial que abarca las innovaciones más punteras en materia de embalaje electrónico. Este simposio fue organizado originalmente por el Integrated Electronics Engineering Center (IEEC) de la Universidad de Binghamton.
Ahora puede acceder al simposio con un pase anual de TechBlick que le da acceso a todos los eventos de Techblick en línea durante 12 meses, acceso a la cartera de clases magistrales de TechBlick, en constante expansión, y acceso a la biblioteca de TechBlick, similar a Netflix, de presentaciones de vanguardia.
Si no es miembro, inscríbase aquí hasta el 4 de noviembre de 2021 para ahorrar 100 euros, lo que hace que el pase sea de sólo 500 euros al año (aplique el código Save100Euros al finalizar la compra). También puede establecer un pago mensual de 50 euros al mes con un periodo de contrato mínimo de 6 meses. Para ello, envíe un correo electrónico a chris@TechBlick.com
*Los asistentes originales al simposio pueden conservar su acceso. Póngase en contacto con los organizadores para obtener sus datos de acceso.
Qué incluye el Pase Anual:
El pase anual cuesta 600 euros al año. Sin embargo, hasta el 4 de noviembre, puede ahorrarse 100 euros, por lo que el precio es de 500 euros al año. Para beneficiarse del descuento, utilice el siguiente código al registrarse: Save100Euros. Además, solicita un plan de pago mensual de 50 euros al mes con un periodo de compromiso mínimo de 6 meses. Para solicitarlo, envíe un correo electrónico a chris@TechBlick.com
(1) Acceso a todos los eventos pasados y futuros:
EVENTOS PASADOS 21 DE MARZO: Electrónica impresa, flexible, híbrida y en molde
21 DE ABRIL: Grafeno y materiales 2D: Usuarios finales, aplicaciones, principales productores y nuevas empresas
21 DE MAYO: Quantum Dots: innovaciones en materiales, aplicaciones comerciales
21 DE MAYO: Electrónica impresa, híbrida, estructural y 3D
21 DE JULIO: Pantallas e iluminación: Innovaciones y tendencias del mercado
21 DE OCTUBRE: Sensores para llevar puestos y monitorización continua de los signos vitales
21 DE OCT: Textiles electrónicos y parches cutáneos: Hardware y Software
21 DE OCT: Sensores y actuadores impresos y flexibles
Próximos eventos 2021 4-5 de noviembre (a la carta): Simposio sobre embalaje electrónico: Chips de IA, Embalaje 5G, Chiplets. Integración heterogénea, embalajes Fan-Out de alta densidad, escalado, futuro de los semiconductores
1 - 2 DIC (en directo por Internet): El futuro de la energía fotovoltaica: Orgánicos, Perovskitas, CIGS, Híbridos
Próximos eventos 2022 9-10 feb 2022 (en directo por Internet): Baterías de estado sólido: Innovaciones, empresas prometedoras, hoja de ruta futura
9-10 feb 2022 (EN VIVO online): Materiales para baterías: Next-Gen & Beyond Lithium Ion
Marzo de 2022 (EN VIVO online): Informática de materiales
Marzo 2022(LIVE online): Electrónica impresa, híbrida y en molde
Abril: Grafeno, CNTs y materiales 2D (agenda pasada; agenda futura por determinar)
Q2/Q3 2022: Quantum Dots (agenda pasada; agenda futura a determinar)
Q2/Q3 2022: Micro y mini-LEDs (agenda pasada; agenda futura TBA)
Q2/Q3 2022: Materiales 5G/6G
(2) Biblioteca de contenidos a la carta similar a la de Netflix
Tiene acceso a todas las presentaciones de nuestros eventos anteriores. Actualmente hay más de 200 presentaciones a la carta (y en aumento) de organizaciones líderes a nivel mundial.
(3) Clases magistrales
Tendrá acceso a nuestra creciente biblioteca de clases magistrales dirigidas por la industria, que combinan la teoría con la práctica. El programa actualmente anunciado incluye.
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