un moyen rentable de créer des solutions plastiques intelligentes
Conférencier : Pierre Ball | Société : BeLink Solutions | Date : 12-13 octobre 2022 | Présentation complète
Cette présentation mettra en évidence les principes clés de l'innovation en matière d'électronique imprimée par BeLink Solutions selon 3 axes :
Équipement
Matériaux
Procédés
Remplacer les technologies en place est généralement un défi, mais les technologies électroniques hybrides ouvrent de nouveaux domaines de solutions et de conception qui favorisent la migration et l'expansion du marché de l'électronique conventionnelle vers celui de l'électronique imprimée.
Ici, nous n'aborderons pas seulement les capteurs et les traces basés sur les techniques de sérigraphie conductrice bien connues, mais surtout la manière d'intégrer toute une variété de composants et de boîtiers SMT (BGA, pas fin) avec une intégration directe du PCB sur le film.
En d'autres termes, comment combler le fossé entre les deux technologies (électronique conventionnelle et électronique imprimée) pour favoriser de nouveaux designs en électronique 2D et 3D ?
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Pour en savoir plus, visitez
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