Electrónica innovadora en molde e híbrida con integración directa de la placa de circuito impreso

la película: una forma rentable de crear soluciones de plástico inteligentes

Ponente: Pierre Ball | Empresa: BeLink Solutions | Fecha: 12-13 octubre 2022 | Presentación completa

Esta presentación destacará los principios clave de la innovación en electrónica impresa de BeLink Solutions a lo largo de 3 ejes:

Equipos

Materiales

Procesos

Sustituir tecnologías ya existentes suele ser un reto, pero las tecnologías de electrónica híbrida están abriendo nuevas áreas de soluciones y diseño que están impulsando la migración y expansión del mercado de la electrónica convencional al mercado de la electrónica impresa.

Aquí no sólo abordaremos los sensores y trazas basados en las conocidas técnicas de serigrafía conductiva, sino, lo que es más importante, cómo integrar cualquier variedad de componentes y paquetes SMT (BGA, paso fino) con integración directa de PCB sobre película.

En otras palabras, ¿cómo tender puentes entre ambas tecnologías (electrónica convencional y electrónica impresa) para fomentar nuevos diseños en electrónica 2D y 3D?

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