la película: una forma rentable de crear soluciones de plástico inteligentes
Ponente: Pierre Ball | Empresa: BeLink Solutions | Fecha: 12-13 octubre 2022 | Presentación completa
Esta presentación destacará los principios clave de la innovación en electrónica impresa de BeLink Solutions a lo largo de 3 ejes:
Equipos
Materiales
Procesos
Sustituir tecnologías ya existentes suele ser un reto, pero las tecnologías de electrónica híbrida están abriendo nuevas áreas de soluciones y diseño que están impulsando la migración y expansión del mercado de la electrónica convencional al mercado de la electrónica impresa.
Aquí no sólo abordaremos los sensores y trazas basados en las conocidas técnicas de serigrafía conductiva, sino, lo que es más importante, cómo integrar cualquier variedad de componentes y paquetes SMT (BGA, paso fino) con integración directa de PCB sobre película.
En otras palabras, ¿cómo tender puentes entre ambas tecnologías (electrónica convencional y electrónica impresa) para fomentar nuevos diseños en electrónica 2D y 3D?
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