El futuro de la electrónica impresa ya está aquí; componentes electrónicos y circuitos integrados

impresos utilizar una única plataforma

Ponente: Ahmed Busnaina | Empresa: Nano-Ops | Fecha: 24-Jun-22 | Presentación completa

¿Imagina que pudiera introducir su diseño y materiales en un extremo y que sus chips salieran por el otro utilizando una sola máquina? ¿Y hacerlo el mismo día en que termina el diseño? ¿Y si esta máquina pudiera instalarse en su, laboratorio u otro lugar seguro? Presentamos una nueva técnica de fabricación puramente aditiva para la fabricación de sistemas electrónicos integrados a nano y microescala. Esta herramienta de fundición totalmente automatizada ocupa menos de 10 metros cuadrados y puede instalarse y utilizarse en cualquier lugar para garantizar un funcionamiento seguro e independiente de cualquier fábrica de semiconductores. El ciclo de desarrollo electrónico sería de días en lugar de seis a nueve meses, y la creación de prototipos llevaría un día o menos. La técnica elimina el procesamiento químicamente intenso y de alta energía al utilizar el ensamblaje directo de nanopartículas a temperatura ambiente y presión atmosférica. Esta tecnología puede utilizarse para fabricar transistores, diodos o puertas lógicas mediante un proceso puramente aditivo (que permite el ensamblaje dirigido) utilizando semiconductores, metales y nanopartículas dieléctricas suspendidas en un líquido. La plataforma de impresión a nanoescala permite la integración heterogénea de capas de circuitos interconectados (como CMOS) de electrónica y sensores a temperatura y presión ambiente sobre sustratos rígidos o flexibles. La técnica se ha utilizado para fabricar transistores, inversores, diodos, puertas lógicas, pantallas, toda la electrónica del carbono y sensores a micro y nanoescala utilizando materiales inorgánicos y orgánicos.

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