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E-Textiles : Adhesive Bonding pour l'intégration de l'électronique dans les textiles

Conférencier : Malte von Krshiwoblozki | Entreprise : Fraunhofer IZM | Date : 24-Jun-22 | Présentation complète


Fraunhofer IZM est un institut de conditionnement électronique qui fournit des solutions pour la nouvelle fabrication électronique. Le Fraunhofer IZM se concentre sur la miniaturisation, les nouveaux matériaux et les nouveaux facteurs de forme pour l'électronique.

Le collage des textiles électroniques a été développé et a évolué à l'IZM au cours de plusieurs projets. Cet exposé présentera la technologie qui permet d'assembler des modules électroniques sur des textiles en créant une connexion électrique et mécanique au cours du même processus. Le collage adhésif permet l'intégration de n'importe quel type de PCB, PCB flexible ou module électronique extensible, par exemple un module de capteur, un module d'éclairage, etc. dans un circuit textile. C'est pourquoi le Fraunhofer IZM a mis au point un prototype de machine de collage d'une surface de travail de 1 m sur 1 m, capable de traiter tout type de substrat textile. Une grande variété de conducteurs intégrés au textile sont supportés par le collage, même les conducteurs isolés si l'isolation est thermoplastique.


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[This is automatically translated from English]




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