Sprecher: Malte von Krshiwoblozki | Unternehmen: Fraunhofer IZM | Datum: 24-Jun-22 | Vollständige Präsentation
Das Fraunhofer IZM ist ein Institut für Electronic Packaging und bietet Lösungen für die neue Elektronikfertigung. Das Fraunhofer IZM konzentriert sich auf Miniaturisierung, neue Materialien und neue Formfaktoren für Elektronik.
Die Klebetechnik für elektronische Textilien wurde am IZM in mehreren Projekten entwickelt und weiterentwickelt. In diesem Pitch wird die Technologie vorgestellt, die es ermöglicht, elektronische Module auf Textilien zu montieren, indem eine elektrische und mechanische Verbindung im selben Prozess hergestellt wird. Das Kleben ermöglicht die Integration jeder Art von PCB, Flex-PCB oder dehnbaren Elektronikmodulen, wie z.B. Sensormodule, Lichtmodule etc. in einen textilen Schaltkreis. Zu diesem Zweck wurde am Fraunhofer IZM der Prototyp einer Klebeanlage mit einem Arbeitsbereich von 1 x 1 m entwickelt, mit der jede Art von textilem Substrat verarbeitet werden kann. Eine Vielzahl von textilintegrierten Leitern kann geklebt werden, auch isolierte Leiter, wenn die Isolation thermoplastisch ist.
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