Die Standardmetallisierungstechnologie für Si-Solarzellen ist der Siebdruck. Heute können damit Linienbreiten von 35 um gedruckt werden, und es wird erwartet, dass sie sich in der Produktion auf Linienbreiten von 20 um verringern werden. Die Produktivität für einen 182x182 mm2 großen Wafer liegt heute bei etwa 7000 Wafern pro Stunde und setzt damit den Branchenstandard für jede alternative Technologie.
In der Vergangenheit wurde mit dem Tintenstrahldruck versucht, eine Alternative zu bieten, doch konnten nur niedrigviskose (teure) Nanopartikelfarben mit geringem Aspektverhältnis verarbeitet werden. Es wurde vorgeschlagen, den Tintenstrahldruck als Technologie für den Druck der Seed-Schicht zu verwenden, aber der Tintenstrahldruck als Werkzeug für die PV-Metallisierung hat trotz mehr als einem Jahrzehnt der Entwicklung noch keine signifikante Zugkraft erlangt.
Das Fraunhofer ISE hat ein neuartiges berührungsloses Mehrkopf-Digitaldruckverfahren entwickelt, das auf hochauflösendem Dispensen basiert. Mit dieser Technologie, die in die HighLine Technology GmbH ausgegliedert wurde, können Metallisierungslinien mit hohem Aspektverhältnis (:1) und sehr geringer Linienbreite (17-19 um) unter Verwendung von hochviskosen Solar-Ag-Pasten digital gedruckt werden. Diese Technik kann die Linienbreite des Siebdrucks verbessern, während sie gleichzeitig inline und berührungslos ist, was insbesondere bei ultradünnen Wafern zu einer geringeren Bruch-/Ausstoßrate führen kann.
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Quelle: https://doi.org/10.1002/solr.202000475 [This is automatically translated from English]
