Additiv abgeschiedene Verbindungen als Ersatz für Drahtbonds in der Elektronikverpackung können viele Vorteile haben.
Sie können die Schleife und die damit verbundene Induktivität verringern oder beseitigen, was in der Hochfrequenzelektronik wichtig ist.
Sie können die Leiterbahnen verkürzen und so die Verluste verringern. Sie können - je nach Drucktechnik - den Abstand und die Drahtbreite auf 20 bzw. 10 um verringern.
Sie ermöglichen benutzerdefinierte Formen für die Verbindungen, so dass man benutzerdefinierte Widerstandswerte haben kann.
Schließlich können sie Platz sparen, da keine Bondpads benötigt werden, und sie können empfindlicher sein, da es sich um eine berührungslose Abscheidungstechnik handelt.
Hier sehen wir ein Beispiel von Optomec. Ein Mikrostreifen wird im Aerosol-Jet-Printing-Verfahren (AJP) mit einer Breite von 45 um unter Verwendung von Silber-Nanopartikel-Tinten (Ag NP) gedruckt.
Die Daten hier deuten darauf hin, dass Drahtbonds bei mmWellen-Signalen schlecht funktionieren, während AJP-Mikrotrops bis zu 100 GHz gut funktionieren können. Natürlich ist es wichtig, darauf hinzuweisen, dass das Drahtbonden nicht so schlecht ist, da oft eine Schaltungskompensation eingebaut ist. Darüber hinaus besteht der Wettbewerb bei so hohen Frequenzen oft nicht im Drahtbonden, sondern in der Integration auf Gehäuseebene.
Digitale additive Verfahren wie Aerosol haben zweifellos viele Vorteile. Sie müssen jedoch noch den Nachweis erbringen, dass sie in großem Maßstab produziert werden können, zuverlässig sind usw. Die Leitfähigkeit der gedruckten Leitungen - insbesondere bei begrenzter Aushärtungstemperatur - muss weiter verbessert werden, da sie sonst zum wichtigsten Verlustfaktor wird. [This is automatically translated from English]
