Sprecher: Takatoshi Abe | Unternehmen: Panasonic Electronic Materials | Datum: 13-14 Oktober 2021 | Vollständige Präsentation
Konventionelle elektronische Montageverfahren wie SMT-Reflow erfordern hochtemperaturbeständige Materialien. Herkömmliche biegsame und dehnbare Polymerfolien wie thermoplastisches Polyurethan (TPU), die normalerweise für gedruckte und flexible Hybridelektronik verwendet werden, weisen jedoch eine schlechte Temperaturbeständigkeit auf, was beim Drucken und Aushärten funktionaler Materialien wie leitfähiger Pasten, bei der Oberflächenmontage und bei der Haltbarkeit in der Endanwendung zu Problemen führt.
Das Technologieentwicklungszentrum von Panasonic Electronics Materials in Osaka, Japan, hat Materialien für FHE/PE-Anwendungen entwickelt, die speziell auf diese Herausforderungen ausgerichtet sind. Durch verschiedene Experimente und Anwendungsfälle haben wir gezeigt, dass diese neuen dehnbaren Materialien die nötige Haltbarkeit und Wärmebeständigkeit aufweisen, um mit herkömmlichen SMT-Montageverfahren kompatibel zu sein. In diesem Vortrag wird die Substrattechnologie im Detail erläutert und es werden einige Demonstrationsbauteile vorgestellt, die mit diesen Materialien hergestellt wurden.
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