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Desarrollo de un sustrato único de alta temperatura para electrónica impresa extensible

Ponente: Takatoshi Abe | Empresa: Panasonic Electronic Materials | Fecha: 13-14 de octubre de 2021 | Presentación completa


Los procesos convencionales de ensamblaje electrónico, como el reflujo SMT, requieren materiales resistentes a altas temperaturas. Sin embargo, las películas poliméricas flexibles y estirables convencionales, como el poliuretano termoplástico (TPU), que se utilizan normalmente para la electrónica híbrida impresa y flexible, presentan una escasa resistencia a la temperatura, lo que crea desafíos en la impresión y el curado de materiales funcionales como las pastas conductoras, el montaje en superficie y la durabilidad de uso final.

El centro de desarrollo tecnológico de Panasonic Electronics Materials en Osaka, Japón, ha estado desarrollando materiales para aplicaciones FHE/PE específicamente para abordar estos retos. A través de varios experimentos y dispositivos de casos de uso, hemos demostrado que estos nuevos materiales estirables tienen la durabilidad y la resistencia al calor necesarias para ser compatibles con los procesos de montaje SMT tradicionales. En esta presentación se explicará en detalle la tecnología de sustratos y se presentarán algunas piezas de demostración de casos de uso fabricadas con estos materiales.


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[This is automatically translated from English]






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