Sprecher: Nouhad Bachnak | Unternehmen: Sunway Communications | Datum: 9-10 März 2022 | Vollständige Präsentation
Bei der Funktionsintegration müssen immer mehr Verbindungen auf kleinstem Raum realisiert werden. 3D-MID bietet Lösungen, die sowohl den Anforderungen an die Verbindungen als auch an den Platzbedarf gerecht werden.
Die 3D-MID-Technologie befindet sich derzeit in einer Transformationsphase; sie macht gerade den Sprung von den üblichen Leiterbahnbreiten von 100 bis 200 Mikrometern in Richtung 10 bis 20 Mikrometern. 100 bis 10 ist keine Verbesserung, das ist ein Riesensprung. Dieser Sprung wird es ermöglichen, 3D-MID auf Chip- und IC-Substratebene für die Massenproduktion und zu geringeren Kosten einzusetzen.
Der aktuelle Stand und neue Entwicklungen der 3D-MID-Technologie bei Sunway Communication werden in dieser Präsentation vorgestellt.
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