Ponente: Brian Laughlin | Empresa: DuPont Microcircuit & Component Materials. | Fecha: 24-Jun-22 | Presentación completa
Se utilizó la cinta DuPont™ GreenTape™ 9KC Low-Temperature Co-fire Ceramic (LTCC) y metalización de plata (Ag) para fabricar un módulo frontal de radiofrecuencia (RFFE) antenna-in-package (AiP) que opera a 28 GHz. DuPont colaboró con el ITRI de Taiwán para diseñar, fabricar y probar este módulo RFFE AiP que utiliza un chipset fasorial de Anokiwave y un conjunto de antenas de parche de 2x4 que proporciona >18 dBm de potencia isotrópica radiada efectiva (EIRP) a la vez que dirige el haz radiado sobre ±35° con <1 ppm de magnitud de vector de error (EVM) bajo modulación 64 QAM. Este diseño de referencia es análogo a muchos casos de uso para el despliegue de las telecomunicaciones 5G, como las células pequeñas y las estaciones base mmWave, donde el LTCC es una excelente plataforma material debido a su alta fiabilidad, rendimiento térmico superior y rendimiento estable del material a alta frecuencia en todas las condiciones ambientales prácticas.
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