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Fantastisch. Ich danke Ihnen für die Einführung. Lindbergh ist mein Name, Cornelis. Es ist ein Unternehmen mit Sitz in Oslo, das anisotrope leitfähige Folien herstellt. Was wir also anbieten, ist eine elektrische und mechanische Verbindung durch diesen anisotropen leitfähigen Klebefilm, der das Kleben bei Raumtemperatur und Fingerdruck ermöglicht. Also kein Aushärten. Sie erhalten die Folie von uns in Form eines doppelseitigen Klebebandes, mit dem Sie Ihre Bauteile verbinden können. Der Vorteil bei der Folie ist, dass Sie die ursprünglichen Polymereigenschaften viel besser erhalten, weil wir viel weniger leitfähige Folienfüllstoffe verwenden als bei herkömmlichen leitfähigen Folien. Das liegt an unserem Ausrichtungsverfahren in der Produktionslinie, auf das ich heute nicht näher eingehen werde. Aber Sie haben auch schon von mir gehört. Ich weiß über dieses Verfahren Bescheid. Es ermöglicht auch ein sehr flexibles Produktdesign. Im Prinzip ist es, wie ich schon sagte, materialunabhängig, was die Entwicklung von maßgeschneiderten, anwendungsbezogenen Produkten ermöglicht. Wo stehen wir heute mit unserer Produktpipeline? Wir sind im Moment dabei, das erste Mal zu qualifizieren und zu verifizieren, was wir die Linie 100 nennen, also die Dicke von 100 Mikrometer. Auch der Abstand zwischen den leitenden Ketten beträgt etwa 100 Mikrometer. Das sind typische Anwendungsbereiche, mit denen wir sehr viel arbeiten. Die Papierbatterie kommt jetzt auf Smart-Label-Verbindungen mit ähnlichen Pad-Größen, die mehr als im Bereich von hundert, etwa 200 Mikrometern liegen, was für uns recht groß ist. Ich werde also später auf die Größen zurückkommen. Das Produkt befindet sich in der Verifizierung und in der Qualifizierung bei mehreren Kunden. Wir gehen davon aus, dass wir dieses Produkt noch vor Ende dieses Jahres in kommerziellen Mengen auf unserer Roll-to-Roll-Linie hier in Oslo einsetzen können, was für uns bedeutet, dass wir bis zu 10.000 Quadratmeter pro Jahr aus unserem Maschinenpark beziehen werden, und zwar von OEM-Herstellern, die wir unter Vertrag nehmen. Es ist noch nicht vollständig definiert. Die Teilung wird dann auch im Bereich von 34 drei Mikrometer Dicke liegen. Und das sind typischerweise die Anwendungen mit billigem Bonding und anderen Verbindungen mit den kleineren Padgrößen. Das ist der nächste Schritt für das erste Produkt. Ich meine, ich habe erwähnt, dass später in diesem Jahr oder im nächsten Jahr zukünftige Produkte kommen werden, wir sprechen von 15 oder so, 1050 Mikrometer Dicke und Pitch. Hier haben Sie also einen kleinen Überblick über die Pitch-Größen. Dieser grüne Bereich auf der linken Seite, die TEC-Linie 100, hat typische Größen, wie Sie hier sehen, 200 mal 2000 Mikrometer oben, tausend mal 2300 mal 600, 400 mal fünf. Das sind die typischen Pad-Größen für diese Anwendungen. Und wir gehen nach oben rechts. Sie sehen, dass das zweite Produkt, das wir "take two" nennen, eher zu den typischen ICI-Verbindungen passt. Die zukünftigen Anwendungen sind sehr dicht, und wir sprechen hier über Komponenten unserer Mikro-LEDs und diese kleinen Komponenten im Bereich von 20 mal 20 Mikrometern. Die Herstellung ist also eine Rolle. Die Rolle einer Produktionstechnologie. Ich sage, mehrere Produkte und Anwendungen. Das Bild oben rechts ist eigentlich unsere Maschine hier in Oslo. Und wenn Sie sagen, dass die industrielle Produktionsstrategie darin besteht, dass wir hier in Oslo eine Zwischenproduktion durchführen und die Prozesse qualifizieren, dann gehen wir zur zweiten Säule über. Das ist eine Auftragsfertigung für größere Mengen. Und wir können auch über eine Lizenzfertigung sprechen. Wenn Sie ein Großabnehmer sind und diesen Prozess in Ihre internen Produktionslinien integrieren wollen, sehen Sie unten rechts ein sehr schematisches Bild des Prozesses selbst. Zwei Worte zur Zeit: Wir sind ein Unternehmen mit Sitz in Oslo, das anisotrope leitfähige Folien entwickelt und herstellt. Der Produktschwerpunkt liegt, wie gesagt, auf ICF, und wir verwenden die gleiche Prozesstechnologie auch für die Herstellung von Materialien für thermische Schnittstellen.
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