l'électronique hybride imprimée Asse d'assemblages électroniques hybrides imprimés
Conférencier : Alison Kritz | Société : Parsons | Date : 11-12 mai 2021 | Présentation complète
Nous présenterons une étude des risques de défaillance dans un prototype de circuit de type Arduino d'électronique hybride imprimée (PHE) qui sera fabriqué à l'aide de diverses technologies de fabrication additive, notamment l'impression par jet d'aérosol, par seringue et par stéréolithographie (SLA). Les interfaces de différents composants et matériaux dans cette conception introduisent des sources potentielles de défaillance, notamment des désaccords d'expansion thermique et la migration de l'argent résultant du cycle de température. Nous discuterons de la justification de la conception, des méthodes de fabrication et des conditions d'essai de trois coupons d'essai différents, chacun d'entre eux isolant un domaine d'intérêt différent dans l'assemblage PHE et cherchant à identifier et à prévenir les risques les plus importants.
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