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Collage à température ambiante de l'électronique dans les applications portables et flexibles

avec des films adhésifs conducteurs anisotropes


Conférencier : Morten Lindberget | Société : CondAlign | Date : 2-Dec-22 | Présentation complète


Les films adhésifs conducteurs anisotropes pour le collage à température ambiante et à basse pression seront bientôt disponibles pour un usage commercial. Quelles sont les performances de ces films, et comment peuvent-ils ajouter de la liberté et de la valeur dans la conception et la fabrication de nouveaux produits dans le domaine des wearables, de l'électronique flexible et hybride ?

Une mise à jour sur la disponibilité et la feuille de route de cette gamme de produits sera présentée, ainsi que des exemples d'application et des données de performance. Les économies de processus seront discutées, liées au fait que cette technique de collage ne nécessite ni chaleur ni pression supplémentaire, et que les investissements liés à l'équipement de montage sont modérés.


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