Conférencier : Jean-Charles Souriau | Entreprise : CEA| Date : 11-12 mai 2021 | Présentation complète
ChipInFlex est le dernier développement du CEA-Leti vers l'intégration de puces de silicium nues ultra-minces au sein d'un film flexible. Aujourd'hui, les systèmes électroniques deviennent plus petits, plus fins et surtout plus flexibles. La flexibilité rend possible de nouvelles fonctions et donc de nouveaux usages. Avec Chip-In-Flex, le CEA-Leti introduit un nouveau paradigme pour l'intégration de puces nues ultrafines dans une étiquette flexible fabriquée sur une plaquette de silicium.
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