Ponente: Jean-Charles Souriau | Empresa: CEA| Fecha: 11-12 de mayo de 2021 | Presentación completa
ChipInFlex es el último desarrollo de CEA-Leti para la integración de chips de silicio ultrafinos y desnudos dentro de una película flexible. Hoy en día, los sistemas electrónicos son cada vez más pequeños, delgados y, sobre todo, flexibles. La flexibilidad hace posibles nuevas funciones y, por tanto, nuevos usos. Con Chip-In-Flex, CEA-Leti introduce un nuevo paradigma para la integración de chips desnudos ultrafinos en una etiqueta flexible fabricada sobre una oblea de silicio.
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