Ponente: Filip Granek | Empresa: XTPL | Fecha: 11-12 de mayo de 2021 | Presentación completa
Presentamos la tecnología de deposición ultraprecisa (UPD) para la creación rápida de prototipos de dispositivos microelectrónicos. UPD permite la deposición sin máscara de tintas metálicas y no metálicas de alta viscosidad con un tamaño de rasgo impreso tan pequeño como 1 μm. La tecnología XTPL responde a algunos de los principales retos de la fabricación de microelectrónica de alta densidad, como la capacidad de imprimir en sustratos 3D complejos y obtener estructuras con formas arbitrarias, como líneas, puntos, cruces y mallas.
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