El apa2670d62670d6ntallamiento conformado contra la EMI es una megatendencia que va camino de convertirse en omnipresente en la electrónica. El proceso actual se basa en la pulverización de una estructura tricapa formada por SUS (acero inoxidable)-Cu-SUS (la pila total suele ser de 3-6um) sobre el EMC (compuesto de moldeo epoxi) del paquete. Hikaru Uno, de Merck, y Melbs LeMieux, de Electroninks Incorporated, muestran una alternativa basada en el recubrimiento por pulverización sin vacío de tintas de Ag sin partículas. En estas diapositivas se puede ver el análisis de rendimiento y el análisis/proyecciones de costes detallados.
La técnica actual (sputtering) está bien establecida y cuenta con muchas referencias en el mercado, como Apple y Samsung. Sin embargo, se trata de un proceso de vacío que requiere importantes inversiones de capital con una gran huella de producción. La tasa de deposición por pulverización catódica también será baja dada la calidad de la película requerida. El sputtering es deficiente en la cobertura de las paredes laterales y las zanjas profundas, lo que da lugar a grandes variaciones de grosor entre las paredes superiores y las laterales.
La pulverización del blindaje contra la EMI puede resolver algunos problemas: se trata de un proceso sin vacío con un bajo coste de capital y un alto rendimiento de unidades por hora (UPH) y puede ofrecer una cobertura uniforme de las paredes laterales y superiores. La pulverización puede utilizarse con nanopartículas de Ag o Cu.
Sin embargo, ambas técnicas de nanopartículas adolecen de materiales caros, de la posibilidad de que se obstruyan las boquillas y, por tanto, de que se produzcan paradas de producción, e incluso de que se requieran recubrimientos relativamente gruesos.
Para superar estas deficiencias, se pueden pulverizar tintas de plata sin partículas.
¿Es eficaz esta técnica? Las siguientes diapositivas muestran un apantallamiento eficaz hasta 40GHz con revestimientos de 1,2 y 3um. Esto parece cumplir los requisitos.
¿Es fiable? En las diapositivas siguientes se pueden ver datos de fiabilidad que muestran que no hay cambios medidos en la resistencia de la lámina del paquete revestido cuando se somete a una duración prolongada de condiciones duras
¿Es rentable? El pulverizado tiene un alto coste de capex, así como unos costes de mano de obra relativamente altos. Sin embargo, la pulverización tiene unos costes de consumo de material más elevados. Las siguientes diapositivas muestran que la pulverización puede ser un método muy competitivo en cuanto a costes.
¿Ya es comercial? Todavía está en fase de muestreo. El principal obstáculo es el poder siempre subestimado de los operadores tradicionales y las inversiones de capital ya realizadas en las líneas de pulverización.
En el proceso, como se muestra a continuación, el envase se pretrata primero con plasma. A continuación, se pulveriza la tinta sin partículas mientras los envases se mantienen en el plato a 160-200C. La elevada temperatura provoca una rápida formación de partículas durante la pulverización. Finalmente, tras la pulverización, las tintas se curan durante 20 minutos a 140-160C. La temperatura de curado es relativamente baja en comparación con otras tintas sin partículas del mercado.
Con la primera referencia de éxito en el mercado que utiliza la pulverización, se abrirán las puertas del mercado, elevando todas las técnicas basadas en la tinta y haciendo que esto forme parte de la industria de envases electrónicos de rápido crecimiento.
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