Avances en sustratos de película de poliéster para electrónica flexible

Ponente: Scott Gordon | Empresa: DuPont Teijin Films | Fecha: 11-12 de mayo de 2021 | Presentación completa

Los continuos avances en electrónica híbrida flexible han exigido que los proveedores de materiales ofrezcan una funcionalidad mejorada a los desarrolladores de dispositivos en aplicaciones tan amplias como sensores, pantallas, películas de barrera, fotovoltaica, diagnóstico médico, electrónica de consumo, HMI (interfaz hombre-máquina) y circuitos impresos flexibles (FPC).

Las exigencias a los proveedores de sustratos de películas pueden variar mucho, y los requisitos de propiedades de los polímeros suelen incluir: superficies limpias con pocos defectos superficiales, películas ópticamente transparentes con poca neblina e iridiscencia, contracción térmica cercana a cero para el registro de impresión multicapa y la fijación de componentes mediante reflujo de soldadura, resistencia a los rayos UV y a la hidrólisis, y retardancia a la llama VTM-0. Muchas solicitudes incluyen también la posibilidad de adaptar aún más la química de la superficie para mejorar y potenciar el rendimiento del procesamiento posterior. DuPont Teijin Films ha introducido nuevos tipos de películas de poliéster comerciales, y se describirán sus aplicaciones típicas de uso final.

Fraunhofer FEP procesa películas rollo a rollo y está desarrollando películas de barrera a la permeación transparentes y robustas para electrónica flexible. La elección del sustrato es fundamental para optimizar el rendimiento, y Fraunhofer FEP describirá su trayectoria y sus principales conclusiones.

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