Los sistemas híbridos flexibles combinan la electrónica impresa con la alta potencia de cálculo de la electrónica de silicio establecida. Para que los sistemas sean realmente flexibles, se utilizan chips ultrafinos.
La siguiente diapositiva muestra un ejemplo de preparación de chips ultrafinos a partir de la singularización de obleas para crear chips finos. A continuación, estas matrices se colocan sobre sustratos flexibles con metalización impresa y otros componentes impresos, creando sistemas híbridos flexibles.
Un reto clave es la unión, en particular la unión de paso ultrafino, para que una gama más amplia de circuitos integrados (circuitos integrados complejos con muchas E/S) sean compatibles y para que los diseñadores electrónicos puedan elegir entre un repertorio familiar de componentes para crear productos.
La diapositiva 2 muestra varios enfoques de integración de chips para la electrónica híbrida flexible. A grandes rasgos, se pueden dividir en "chip first" y "chip last". En el enfoque chip first con unión flip chip, se utilizan técnicas de unión tradicionales como soldadura, interposers, ACA/ACF, ICA, NCA. En las técnicas chip-on-flex se utilizan interconexiones impresas. Se trata de un área en pleno desarrollo que permitirá crear complejos sistemas híbridos flexibles de última generación que combinen los mejores chips con circuitos impresos.
El 2 de diciembre, Ali Roshanghias, de Silicon Austria GmbH, presentará en TechBlick los últimos avances en materia de unión de chips de paso ultrafino. Se trata de un acto abierto y gratuito que reunirá a 25 ponentes en dos sesiones paralelas, más de 30 expositores virtuales y más de 400 asistentes de todo el mundo en un entorno virtual único.
Puede consultar el orden del día completo e inscribirse GRATUITAMENTE aquí
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