Ponente: Nancy Stoffel | Empresa: GE Research | Fecha:10-11 marzo 2021 | Presentación completa
Esta presentación resume la visión de GE de los retos industriales digitales en la fabricación. Lo hace en el contexto de las oportunidades que ofrecen los sensores y los elementos de comunicación fabricados con electrónica híbrida flexible para la fabricación inteligente, la supervisión de la salud estructural y la mejora de la seguridad y la productividad de los trabajadores.
Nancy Stoffel
Líder de plataforma para FHE @ GE Research
Bio
Nancy Stoffel es especialista en diseño y fabricación de sistemas integrados impresos y embalajes electrónicos. Es la representante de GE en la Junta de Gobernadores del consorcio Nextflex y fue reconocida por sus contribuciones técnicas con el nombramiento de Next Flex Fellow. Nancy es doctora en Ciencias de los Materiales por la Universidad de Cornell. Su carrera se ha centrado en el desarrollo de materiales y procesos para la integración de la electrónica. Durante sus más de 30 años de carrera en la industria, fue Directora de Integración de Microsistemas en STC MEMS y Directora Técnica en Xerox Corp, a cargo del diseño fluídico de dispositivos de inyección de tinta, la tecnología de materiales y el desarrollo de procesos para la próxima generación de productos. Durante su estancia en IBM, desarrolló nuevos materiales y tecnología de procesos para crear módulos multichip de vitrocerámica cocida. Lleva 9 años en GE Research, donde su trabajo se ha centrado en la integración de sensores y componentes electrónicos para la electrónica de potencia, los dispositivos portátiles y la supervisión de activos. Participa activamente en el IEEE y es la Presidenta General para 2021 del IEEE ECTC, la principal conferencia sobre embalaje electrónico.
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