チューリッヒ、スイス - 2022年1月20日 - パッケージング業界向けの革新的な技術の発掘と開発に継続的に取り組んでいるAmcor (NYSE: AMCR; ASX: AMC) は、超低コスト電子機器の世界的リーダーであるPragmatIC Semiconductorへの戦略的投資を本日発表しました。
英国に拠点を置くプラグマティック・セミコンダクター社は、従来の電子機器の枠を超えた柔軟な集積回路を開発しています。同社の無線自動識別・近距離無線通信（RFID/NFC）集積チップConnectIC®ファミリーは、パッケージに埋め込んで、スマートフォンなどのデバイスに情報を保存・中継することができます。この技術により、製造やサプライチェーン管理から消費者参加、さらには材料回収に至るまで、製品のライフサイクル全体にわたってスマートパッケージングアプリケーションを実現することができます。
アムコーのオープンイノベーションおよびコーポレートベンチャーズ担当副社長であるフランク・レーマンは、次のように述べています。「世界的な総合包装企業として、アムコーは、持続可能性とデジタル化に関する初期段階の最先端イノベーションを活用するのに適した立場にあります。プラグマティック・セミコンダクター社と提携し、これらのフレキシブルな集積回路を活用して、より持続可能なパッケージング・ソリューションのポートフォリオに統合する方法を検討できることをうれしく思います。
プラグマティック・セミコンダクターのCEOであるScott White氏は、「Amcorのような業界大手と提携できることをうれしく思います。この投資は、Amcorが技術革新に価値を置き続けていること、そしてパッケージングを利用して顧客や消費者と必要な情報を結びつける方法について、私たちが共に考えていることの証しです。
Amcorの500万米ドルの投資は、プラグマティック・セミコンダクターの9000万米ドルを超えるシリーズC資金調達ラウンドの一部でした。この投資は、2021年4月にAmcor Corporate VenturingがePacに投資したのに続くものです。
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