Elepahntech (Japan) hat mehr als 40 Millionen Dollar in die Entwicklung einer Technologie investiert, die auf IJP und Beschichtung basiert, um flexible Leiterplatten (FPCBs) sowohl auf PI- als auch auf PET-Schichten additiv herzustellen. Das Verfahren ist unten dargestellt.
Hier bedeutet der additive Charakter des Verfahrens, dass der Produktionsprozess umweltfreundlicher ist und keine Ätzchemikalien erfordert. Darüber hinaus bedeutet der digitale Charakter der Strukturierung (Tintenstrahldruck), dass die Designs schneller geändert werden können.
In diesem Fall wird mit Hilfe des Tintenstrahldrucks zunächst eine dünne Spur aus Silbernanopartikeln auf das PET- oder PI-Substrat gedruckt. Die Schicht, die gut auf dem Substrat haften muss, wird dann durch Kupferbeschichtung (Cu) verdickt.
Dieser hybride Ansatz stellt sicher, dass (a) eine Massenleitfähigkeit ähnlich der von Leiterplatten erreicht wird und (b) das Löten ohne die Probleme, die leitfähige Tinten mit sich bringen, durchgeführt werden kann. Dies sind zwei wichtige Punkte, die es ermöglichen, die Technologie als Alternative zu geätzten FPCBs zu positionieren
Die Linienbreite ist derzeit durch die Auflösung des Tintenstrahldrucks begrenzt. Die L/S (Linewidth over spacing) liegt derzeit bei 200um/200um. Mit der Laserstrukturierung kann dies heute weiter auf 100/100um reduziert werden. Das Entwicklungsziel für die Zukunft ist ein L/S von 20/20. Außerdem wird die Technologie derzeit nur auf ebenen Flächen angewendet. In Zukunft könnte die Seed-Schicht jedoch auf eine 3D-Schicht aufgebracht werden, was auch eine 3D-Metallisierung ermöglichen würde. [This is automatically translated from English]
