Speaker: Florian Roick | Company: LPKF | Date: 10-11 March 2021 | Full Presentation
En esta presentación se investigan las capacidades del Active Mold Packaging para la aplicación de ondas milimétricas. En primer lugar, se miden las propiedades dieléctricas en la banda D de tres AMP-EMC diferentes. En segundo lugar, se determina el coeficiente de reflexión S11, así como los diagramas de radiación en los planos H y E de un conjunto de antenas bow-tie slot y dipolo dual de 60 GHz fabricadas con AMP. Los resultados medidos se comparan con los valores de diseño y se discuten las diferencias. Y en tercer lugar, se mide la eficacia de apantallamiento EMI en banda D de la capa de Cu/Ni/Au electrolítica en la superficie de tres AMP-EMC diferentes.
Florian Roick
Director de Desarrollo de Negocio de Embalaje de Molde Activo @ LPKF
Bio
M. Sc. Florian Roick, Director de Desarrollo de Negocio de Embalaje de Moldes Activos. Nacido en 1981. Licenciado en Física Aplicada por el Instituto de Tecnología de Dublín. Máster en Ingeniería Eléctrica con especialización en sistemas láser, física láser e ingeniería de microsistemas por la Hochschule Bremen.
Desde 2006 empleado en LPKF Laser & Electronics AG, hasta 2008 como ingeniero de aplicaciones para la unidad de negocio StencilLaser. Entre 2008 y 2019 gerente de producto estratégico responsable de alinear la cartera de productos con las necesidades y requisitos de los mercados de PCB y SMT.
Desde 2019 director de desarrollo de negocio para la tecnología Active Mold Packaging de LPKF. Es decir, funcionalizar eléctricamente el real-estate del compuesto de molde epoxi sobre la base de la tecnología patentada Laser Direct Structuring (LDS) de LPKF. Co-inventor del stick-in paramétrico y coautor de diversas publicaciones.
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