Sprecher: Florian Roick | Unternehmen: LPKF | Datum: 10-11 März 2021 | Vollständige Präsentation
In diesem Vortrag werden die Möglichkeiten des Active Mold Packaging für mmWave-Anwendungen untersucht. Zunächst werden die dielektrischen Eigenschaften von drei verschiedenen AMP-EMCs im D-Band gemessen. Zweitens werden der Reflexionskoeffizient S11 sowie die Strahlungsdiagramme in der H- und E-Ebene für eine Reihe von AMP-gefertigten 60-GHz-Bow-Tie-Slot- und Dual-Dipol-Antennen bestimmt. Die gemessenen Ergebnisse werden mit den Entwurfswerten verglichen und die Unterschiede werden diskutiert. Drittens wird die Wirksamkeit der stromlosen Cu/Ni/Au-Schicht auf der Oberfläche von drei verschiedenen AMP-EMCs zur EMI-Abschirmung im D-Band gemessen.
Florian Roick
Business Development Manager Aktive Formverpackungen @ LPKF
Bio
M. Sc. Florian Roick, Leiter Geschäftsentwicklung Aktive Formverpackungen. Geboren 1981. Er hat einen Abschluss als Bachelor of Science in angewandter Physik vom Dublin Institute of Technology. Und einen Abschluss als Master of Science in Elektrotechnik mit den Schwerpunkten Lasersysteme, Laserphysik und Mikrosystemtechnik von der Hochschule Bremen.
Seit 2006 bei der LPKF Laser & Electronics AG beschäftigt, bis 2008 als Applikationsingenieur für den Geschäftsbereich StencilLaser. Von 2008 bis 2019 als strategischer Produktmanager verantwortlich für die Ausrichtung des Produktportfolios auf die Bedürfnisse und Anforderungen des PCB- und SMT-Marktes.
Seit 2019 Business Development Manager für LPKFs Active Mold Packaging Technologie. Dabei handelt es sich um die elektrische Funktionalisierung der Epoxidformmasse auf Basis der von LPKF patentierten Laser-Direkt-Strukturierungs-Technologie (LDS). Miterfinder des parametrischen Stick-in und Mitautor einer Vielzahl von Publikationen.
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