Heterogene Integration, KI-Chips, 5G-Packaging, Chiplets, High-Density-Fan-Out-Packages, Skalierung, Zukunft von Halbleitern
3D- und konform gedruckte Elektronik hat viele bestehende und neue Anwendungen im Electronic Packaging. In diesem Vortrag werden Sie die verschiedenen Techniken kennenlernen, die bei 3D- und konform gedruckter Elektronik eingesetzt werden können.
Darüber hinaus werden Sie verschiedene Anwendungen kennenlernen, die vom Antennendruck über medizinische Geräte, konforme und flächenselektive EMI-Abschirmung auf Gehäuseebene, den Ersatz von Drahtbonds, insbesondere für Ultrahochfrequenz-Gehäuse, bis hin zum Wärmemanagement in gestapelten Die-Gehäusen oder Hochleistungs-Halbleitergehäusen und dem Prototyping von Umverteilungsschichten reichen.
Schließlich werden Sie auch etwas über den aufkommenden digitalen Ultrapräzisionsdruck erfahren. Hier schließen wir spannende Ansätze wie den Waferdruck aus. Um mehr über den Waferdruck zu erfahren, besuchen Sie den Nano-ops-Vortrag auf der Techblick-Plattform oder lesen Sie einen zukünftigen Newsletter.
3D- und konforme gedruckte Elektronik in elektronischen Verpackungen
Weltklasse-Symposium über elektronische Verpackungen
TechBlick freut sich, Ihnen ein hochkarätiges Symposium über die neuesten Innovationen im Bereich des Electronic Packaging präsentieren zu können. Dieses Symposium wurde ursprünglich vom Integrated Electronics Engineering Center (IEEC) der Universität Binghamton organisiert.
Das Symposium kann jetzt mit einer TechBlick-Jahreskarte besucht werden, die Ihnen 12 Monate lang Zugang zu allen Online-Veranstaltungen von TechBlick, zu den ständig wachsenden TechBlick-Masterclasses und zur TechBlick-Netflix-ähnlichen Bibliothek mit den neuesten Präsentationen gewährt.
Wenn Sie noch kein Mitglied sind, können Sie sich bis zum 4. November 2021 hier anmelden und 100 Euro sparen, so dass der Pass nur noch 500 Euro pro Jahr kostet (verwenden Sie den Code Save100Euros beim Bezahlen). Alternativ können Sie auch eine monatliche Zahlung von 50 Euro pro Monat mit einer Mindestvertragslaufzeit von 6 Monaten vereinbaren. Senden Sie dazu eine E-Mail an chris@TechBlick.com
*Die ursprünglichen Teilnehmer des Symposiums können ihren Zugang beibehalten. Bitte kontaktieren Sie die Organisatoren für Ihre Zugangsdaten.
Was ist in einer Jahreskarte enthalten?
Die Jahreskarte kostet 600 € pro Jahr. Bis zum 4. November können Sie jedoch 100 € sparen, so dass sie 500 € pro Jahr kostet. Um in den Genuss des Rabatts zu kommen, verwenden Sie bei der Anmeldung den folgenden Code: Sparen Sie100Euros. Zusätzlich beantragen Sie einen monatlichen Zahlungsplan von 50 € pro Monat mit einer Mindestlaufzeit von 6 Monaten. Um dies anzufordern, wenden Sie sich bitte an email chris@TechBlick.com
(1) Zugang zu allen vergangenen und zukünftigen Ereignissen:
VERGANGENE VERANSTALTUNGEN
21. MÄRZ: Gedruckte, flexible, hybride & InMold-Elektronik
APRIL 21: Graphen und 2D-Materialien: Endverbraucher, Anwendungen, wichtige Hersteller und Start-ups
MAI 21: Quantum Dots: Materialinnovationen, kommerzielle Anwendungen
MAI 21: Gedruckte, hybride, strukturelle und 3D-Elektronik
21. JULI: Displays & Beleuchtung: Innovationen und Markttrends
21. OKT: Wearables - Sensoren und kontinuierliche Überwachung der Vitalparameter
OCT 21: Elektronische Textilien und Hautpflaster: Hardware und Software
OCT 21: Gedruckte & flexible Sensoren & Aktuatoren
Kommende Veranstaltungen 2021 4-5 Nov (auf Anfrage): Symposium für Elektronikverpackung: AI Chips, 5G Packaging, Chiplets. Heterogene Integration, High Density Fan-Out Packages, Skalierung, Zukunft von Halbleitern
1 - 2 DEZ (LIVE online): Zukunft der Fotovoltaik: Organisch, Perowskite, CIGS, Hybrid
Kommende Veranstaltungen 2022
9-10 Feb 2022 (LIVE online): Festkörperbatterien: Innovationen, vielversprechende Start-ups, Zukunftsfahrplan
9-10 Feb 2022 (LIVE online): Batterie-Materialien: Die nächste Generation und darüber hinaus Lithium-Ionen
März 2022 (LIVE online): Werkstoff-Informatik
März 2022(LIVE online): Gedruckte, Hybrid- und InMold-Elektronik
April: Graphen, CNTs und 2D-Materialien (vergangene Tagesordnung; zukünftige Tagesordnung TBA)
Q2/Q3 2022: Quantum Dots (vergangenes Programm; zukünftiges Programm TBA)
Q2/Q3 2022: Mikro- und Mini-LEDs (vergangenes Programm; zukünftiges Programm TBA)
Q2/Q3 2022: 5G/6G-Werkstoffe
(2) Netflix-ähnliche Bibliothek mit Inhalten auf Abruf
Sie haben Zugang zu allen Präsentationen unserer vergangenen Veranstaltungen. Derzeit gibt es über 200 On-Demand-Präsentationen (Tendenz steigend) von führenden globalen Organisationen. Klicken Sie hier, um den Inhalt zu sehen.
(3) Meisterkurse
Sie haben Zugang zu unserem ständig wachsenden Angebot an branchengeführten Meisterkursen, die Theorie und Praxis miteinander verbinden. Das derzeit angekündigte Programm umfasst. Mehr lesen [This is automatically translated from English