講演者 シャヴィ・スピンジ｜会社概要 ナノ・ディメンション｜日付：2022年10月12日～13日｜プレゼンテーションの全文
本講演では、電子デバイスや回路の性能と充填密度の向上を求める業界のドライバーと、マルチレベルおよびマルチマテリアルAdditively Manufactured Electronic（AME）技術によって、DCからmmWaveアプリケーションまで対応する革新的な設計と製造がどのように可能になるかを説明します。本講演では、設計、材料、製造、試験など、AMEデバイスに焦点を当てます。この技術は、2次元だけでなく3次元の電子回路を提供し、ビアを使用せず、電子素子間を直接配線することが可能です。また、配線はシールド付き、シールドなしが可能です。さらに、同じレベルで厚みの異なるトレースを形成することも可能です。これにより、プリント配線板と比較して、小型・軽量で高機能な基板が実現できます。また、チップファーストのアクティブICを組み込んだデバイスも紹介します。コンデンサ、コイル、バンドパスフィルタ、マルチレベルフレネルレンズなどの部品は、表面実装技術（SMT）部品と比較して、優れたRF性能を発揮します。
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また、2023年10月17日～18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550～600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。
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前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda
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